據(jù)庖丁科技官微，2024年下半年，“庖丁科技”完成最新一輪融資。本輪融資由金山辦公與順為資本聯(lián)合領(lǐng)投。這一輪融資將主要用于文檔智能技術(shù)研發(fā)投入、市場(chǎng)拓展以及核心人才引進(jìn)，加速構(gòu)建非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)智能處理體系，助力全球企業(yè)釋放非結(jié)構(gòu)文檔數(shù)據(jù)中的深層商業(yè)價(jià)值。 下載投資界APP