本輪融資由中信金石領投。公司將加大在工業(yè)操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件、AI及工業(yè)大模型等領域的研發(fā)力度，強化自身在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、工業(yè)智能化等方面的核心競爭力，并持續(xù)積極拓展海外市場。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP