專注電機防護(hù)技術(shù)研發(fā),和騁科技完成新一輪數(shù)千萬元融資
和騁科技官宣完成新一輪數(shù)千萬元融資,此次融資引入了建發(fā)新興投資、國泰海通、匯川產(chǎn)投、申能誠毅、高瓴創(chuàng)投、錦冠資本、璀璨資本等投資機構(gòu)(排名不分先后),老股東聚合資本也再度加碼。
和騁科技目前的業(yè)務(wù)主要集中在導(dǎo)電環(huán)、浸漬樹脂、XPIN焊接點涂敷膠、透氣閥等未被滿足和關(guān)鍵卡脖子的領(lǐng)域。這些產(chǎn)品在變頻電機行業(yè)中具有重要的作用和廣泛的應(yīng)用前景。新注入的資金將主要用于研發(fā)和擴大再生產(chǎn),進(jìn)一步提升公司的核心競爭力。
(投資界訊)
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