融資資金將主要用于加速“晶圓級(jí)異質(zhì)集成技術(shù)”產(chǎn)業(yè)化，攻克人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域傳統(tǒng)光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問(wèn)題。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP