此次融資由金雨茂物領(lǐng)投。新資金的注入將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)模化產(chǎn)能布局，進(jìn)一步推動集成電路測試設(shè)備的自主創(chuàng)新與國產(chǎn)化替代。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP