旗下微信矩陣：
芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
中介層困局
光子學(xué)可以提供一種長期解決這些線路長度限制的方法，但它尚未實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，而且光子學(xué)還需要一段時間（如果有的話）才能服務(wù)于按照電氣標準很長但按照光學(xué)標準非常短的線路。MEMS，卷土重來
我們可以看到，MEMS 行業(yè)仍在不斷引入顛覆性技術(shù)。要想在這個行業(yè)取得成功，必須滿足市場需求：不斷增長的市場總量、能夠為特定應(yīng)用帶來真正附加值的技術(shù)，以及充足的資金和支持，以在成熟行業(yè)中維持激烈的競爭...鐳神技術(shù)完成數(shù)億元C輪融資，國風(fēng)投領(lǐng)投
鐳神技術(shù)成立于2017年，是國內(nèi)外在光通信半導(dǎo)體領(lǐng)域少有的同時具備芯片級、器件級和模塊級耦合、測試老化、半導(dǎo)體封裝的高精密自動化裝備公司。「面板三哥」再闖IPO
在2023年8月首次沖擊IPO折戟近兩年后，惠科股份這家全球LCD（液晶顯示器）電視面板知名廠商開始再闖IPO。父女上陣，深圳沖出一個IPO
總體而言，公司業(yè)績受電子行業(yè)周期波動影響較大，在下游需求的波動下，創(chuàng)智芯聯(lián)2023年的收入有所下滑，且公司面臨一定的應(yīng)收賬款信用風(fēng)險。未來，公司能否在行業(yè)的波動中平滑業(yè)績，格隆匯將保持關(guān)注。新型的3D芯片
先進的半導(dǎo)體材料氮化鎵很可能成為下一代高速通信系統(tǒng)和最 先進數(shù)據(jù)中心所需的電力電子設(shè)備的關(guān)鍵。歐洲芯片，為時已晚？
歐洲 58 家公司和研究機構(gòu)共同參與了一項耗資 5500 萬歐元的計劃，以提高半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的可持續(xù)性。從能源和水的使用到氣體和抗蝕劑，Genesis 計劃旨在使芯片生產(chǎn)更加可持續(xù)，不僅在歐洲，而且在...汽車芯片五巨頭，求變
汽車芯片市場風(fēng)起云涌，五大IDM巨頭各顯神通。TI的穩(wěn)健、ST的雄心、英飛凌的本土化、恩智浦的轉(zhuǎn)型、瑞薩的戰(zhàn)略急轉(zhuǎn)向，每家廠商都在用自己的方式迎接挑戰(zhàn)。SiC過剩預(yù)警：新能源汽車能否消化瘋狂擴產(chǎn)？
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，雖然全球車企的SiC車型規(guī)劃出現(xiàn)波動，但中國電動車市場的SiC滲透率仍保持年均50%的增長，預(yù)示著技術(shù)路線的分化可能將持續(xù)整個產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期。歐冶半導(dǎo)體完成B3輪融資，舜宇產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投
此次戰(zhàn)略入股將進一步推動雙方在車載AI計算+光學(xué)感知領(lǐng)域的深度合作。AI芯片功耗狂飆，冷卻讓人頭疼
近年來，AI GPU 的功耗穩(wěn)步上升，預(yù)計隨著 AI 處理器集成更多計算能力和 HBM 芯片，功耗還將繼續(xù)上升。EUV光刻機，要過七關(guān)
ASML可以在未來幾十年繼續(xù)盡可能高效地縮小尺寸。但如何實現(xiàn)呢？藍動精密完成數(shù)千萬人民幣的A+輪融資，弘暉基金和毅達資本聯(lián)合領(lǐng)投
藍動精密致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)化關(guān)鍵零部件。中科昊芯完成Pre-B+輪融資，華金資本領(lǐng)投
公司創(chuàng)始人李任偉是中國科學(xué)院大學(xué)計算機應(yīng)用技術(shù)博士，曾主持、參與多項國家級重大科研項目。芯視佳完成約6億元Pre-A輪融資，創(chuàng)東方及桉樹資本領(lǐng)投
芯視佳科成立于2020年9月，是一家專注于硅基OLED微顯示技術(shù)研發(fā)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。DRAM，生變！
此外，中國的DRAM廠商也在密鑼緊鼓地推進。在現(xiàn)在的國際競爭格局下，這也會成為影響全球DRAM格局的重要力量。廈門科塔電子完成A輪融資，加速衛(wèi)星通信射頻芯片國產(chǎn)化進程
公司研發(fā)用于衛(wèi)星導(dǎo)航、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)上的低噪聲功放芯片LNA，及新一代北斗-GPS雙模超低功耗接收芯片。半導(dǎo)體設(shè)備市場：冰火兩重天
SEMI報告顯示，2025年一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比增21%，各地區(qū)表現(xiàn)分化，市場格局正變，行業(yè)具韌性且未來可期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數(shù)低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現(xiàn)出替代傳統(tǒng)有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業(yè)已開始布局玻璃基板研發(fā)，而康寧等材料巨頭則通過優(yōu)化玻璃...HBM5，或?qū)⒃?029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內(nèi)存高度限制在775微米內(nèi)，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內(nèi)存大廠必須克服的問題。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
融資大事件
經(jīng)濟觀察網(wǎng)
格隆匯
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
