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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
迷思科技完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，上海科創(chuàng)領(lǐng)投
迷思科技成立于2020年，從事MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、模塊封裝與銷(xiāo)售，為工業(yè)、民用、醫(yī)療等領(lǐng)域提供系列MEMS傳感芯片/模塊。富創(chuàng)精密擬30.7億間接收購(gòu)Compart：能否重塑全球半導(dǎo)體零部件格局？
無(wú)錫正芯作為本次收購(gòu)的主體，負(fù)責(zé)具體實(shí)施股權(quán)收購(gòu)。無(wú)錫正芯向銀行申請(qǐng)并購(gòu)貸款，連同沈陽(yáng)正芯的增資款一并支付本次收購(gòu)對(duì)價(jià)。芯片，怎么辦？
芯片行業(yè)追求高性能，臺(tái)積電2納米平臺(tái)亮點(diǎn)多，將2025年下半年量產(chǎn)。AI推動(dòng)多領(lǐng)域發(fā)展，邏輯晶體管等技術(shù)也有新進(jìn)展 。清倉(cāng)英偉達(dá)？
天下無(wú)不散之筵席，股票也一樣，歷史上無(wú)數(shù)紅極一時(shí)的公司，在輝煌過(guò)后，都會(huì)迎來(lái)大回撤時(shí)刻。芯明完成數(shù)億元A+輪融資，開(kāi)遠(yuǎn)實(shí)業(yè)領(lǐng)投
芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計(jì)算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。黃仁勛，碰到大麻煩
芯片制造商不時(shí)透露其發(fā)展路線圖并不罕見(jiàn)，但我們通常不會(huì)一次性獲得這么多信息。芯弦半導(dǎo)體完成近億元Pre-A+輪融資，元禾重元領(lǐng)投
芯弦半導(dǎo)體專注于“汽車(chē)與泛能源”電控專用“嵌入式處理器”，產(chǎn)品主要包含實(shí)時(shí)控制MCU(實(shí)時(shí)控制DSP)、高集成車(chē)規(guī)SoC、高性能車(chē)規(guī)MCU，關(guān)鍵指標(biāo)對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平，可廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、數(shù)字能源、數(shù)...韜盛科技完成數(shù)億元C輪融資，專注于半導(dǎo)體測(cè)試解決方案
韜盛科技專注于半導(dǎo)體測(cè)試解決方案，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI, 車(chē)規(guī)，航空航天，智能終端等領(lǐng)域的芯片測(cè)試。「芯片全科醫(yī)院」IPO了，市值超125億
3月25日，勝科納米登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)9.08元/股。其為半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，李曉旻為控股股東 。404億，江西姐弟又要IPO：凈利潤(rùn)暴漲160%
深圳市江波龍電子股份有限公司是全球第二大獨(dú)立存儲(chǔ)器廠商，擬“A + H”上市。介紹其發(fā)展歷程、產(chǎn)品營(yíng)收、銷(xiāo)售模式及行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn) 。豐年資本重倉(cāng)投資半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)「矽電股份」創(chuàng)業(yè)板掛牌上市
豐年資本是矽電股份最主要的機(jī)構(gòu)類(lèi)股東。發(fā)行前，矽電股份股權(quán)結(jié)構(gòu)中豐年資本占股比高達(dá)7.9%。今日首日開(kāi)盤(pán)漲逾240%，根據(jù)目前的股價(jià)表現(xiàn)，豐年資本的持股市值超過(guò)5億元。EUV新局，巨頭們的攻守之道
人工智能芯片需求猛增，極紫外光刻（EUV）技術(shù)制約生產(chǎn)。美光、三星、SK海力士路線各異，佳能、俄羅斯等也在探索新技術(shù) 。清華系創(chuàng)新架構(gòu)算力芯片企業(yè)「芯動(dòng)力科技」獲數(shù)千萬(wàn)B1輪融資
本輪所融資資金，將重點(diǎn)投入到「芯動(dòng)力科技」已有產(chǎn)品RPP-R8芯片的產(chǎn)業(yè)化部署進(jìn)程之中。國(guó)內(nèi)廠商，去搞AI ISP芯片了
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI ISP芯片正逐漸成為國(guó)內(nèi)芯片廠商的新焦點(diǎn)。英偉達(dá)最強(qiáng)對(duì)手來(lái)了，芯片格局或被改寫(xiě)
在去年年底與黃仁勛的一場(chǎng)對(duì)話中，孫正義就表示，未來(lái)10年內(nèi)將會(huì)出現(xiàn)能力大大超出人類(lèi)的超級(jí)人工智能（ASI），軟銀公司已把AI作為實(shí)現(xiàn)下一階段增長(zhǎng)的核心業(yè)務(wù)之一。左麟閥門(mén)獲原子創(chuàng)投千萬(wàn)級(jí)天使輪融資
本輪融資將支持「左麟閥門(mén)」量產(chǎn)數(shù)款適合中國(guó)本土半導(dǎo)體市場(chǎng)的高端精密閥門(mén)，并加速核心產(chǎn)品控壓閥門(mén)的研發(fā)測(cè)試。亞科鴻禹完成B輪融資首關(guān)交割，九天盛世和大灣區(qū)基金聯(lián)合領(lǐng)投
本輪資金將重點(diǎn)用于數(shù)字前端EDA關(guān)鍵環(huán)節(jié)--高階編譯和硬件輔助驗(yàn)證 核心技術(shù)的研發(fā)攻堅(jiān)和創(chuàng)新突破，加速數(shù)字EDA全流程工具鏈自主可控進(jìn)程。半導(dǎo)體，最新展望
KPMG與GSA合作的半導(dǎo)體行業(yè)展望報(bào)告，基于156位高管觀點(diǎn)，揭示行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇，涉及多方面。
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