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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
135億！小米芯片來了
而對(duì)于整個(gè)中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)來說，這也是繼華為之后，第二家真正將搭載自研高端手機(jī) SoC 的手機(jī)廠商。這一點(diǎn)，已經(jīng)足夠重要。「核彈」級(jí)升級(jí)！英偉達(dá)最強(qiáng)GB300 AI工廠性能提升5000%
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2025年，AI加速芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破1500億美元，占全球半導(dǎo)體總銷售額的22%。而AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐預(yù)測(cè)，到2028年AI加速器芯片市場(chǎng)將達(dá)5000億美元，相當(dāng)于2023年全球半導(dǎo)體...硅基昇騰，中國(guó)突圍
AI長(zhǎng)跑沒有終點(diǎn)，突破，也不會(huì)有終點(diǎn)。但中國(guó)AI，一定會(huì)迎來自己的“奇點(diǎn)”時(shí)刻。小米、聯(lián)想加速「造芯」，英偉達(dá)限令謀變
小米自研澎湃芯片與蘋果A系列產(chǎn)品還存在一定的距離，僅靠投資產(chǎn)業(yè)鏈不能解決其研發(fā)問題，仍需提升自主研發(fā)技術(shù)，通過獲得產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)話語權(quán)，一定程度上能夠抵御供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。中科玻聲完成近億元A輪融資，道禾長(zhǎng)期投資、格致資本領(lǐng)投
融資資金主要用于Micro TEC批量生產(chǎn)的產(chǎn)線搭建，完善從研發(fā)、工藝測(cè)試到質(zhì)量管控的全流程設(shè)備體系。喻芯半導(dǎo)體獲得黃石市產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金數(shù)千萬PreA++輪投資
本次PreA+及PreA++輪融資將用于喻芯半導(dǎo)體加速存儲(chǔ)芯片研發(fā)，擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)模組研發(fā)與銷售，深化存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，助力國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)技術(shù)突破與市場(chǎng)拓展。犀靈視覺完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，盈富泰克投資
資金將用于加速新一代“感存算一體”智能視覺傳感器的量產(chǎn)落地、核心技術(shù)迭代及全球市場(chǎng)拓展。光電異質(zhì)集成公司「英偉芯科技」獲中科創(chuàng)星數(shù)千萬元天使輪獨(dú)家投資
融資資金將主要用于加速“晶圓級(jí)異質(zhì)集成技術(shù)”產(chǎn)業(yè)化，攻克人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域傳統(tǒng)光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問題。HBM的「暗戰(zhàn)」
在HBM領(lǐng)域里，韓系廠商尤其是韓美半導(dǎo)體依舊具備無可爭(zhēng)議的統(tǒng)治力。不過從長(zhǎng)期來看，韓國(guó)若執(zhí)意限制出口，反而會(huì)倒逼國(guó)內(nèi)HBM生態(tài)鏈加速建立，涵蓋TCB設(shè)備、COWOS封裝、HBM堆疊、芯粒設(shè)計(jì)、EDA協(xié)...印度「造芯」雄心遭重創(chuàng)
印度“造芯”計(jì)劃正遭遇多重挑戰(zhàn)，從項(xiàng)目擱淺到勞資糾紛，從技術(shù)依賴到市場(chǎng)飽和，印度的“芯片夢(mèng)”正面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。從哲庫到玄戒，從造芯之「死」到造芯之生
其實(shí)，小米和 OPPO 的造芯之路并沒有誰對(duì)誰錯(cuò)，只有“成”與“不成”的時(shí)與勢(shì)。造芯本就是九死一生的征途。MCU大廠的新戰(zhàn)場(chǎng)
MCUxAI，趨勢(shì)已經(jīng)不可避免。過去，AI功能常被視為MCU的增值插件；未來，AI將成為MCU的內(nèi)置能力。如何定位國(guó)產(chǎn)智駕芯片的終局價(jià)值？
至少在自研芯片被驗(yàn)證量產(chǎn)裝車的過程中，還有機(jī)會(huì)迭代性能完善服務(wù)，更何況車企對(duì)于功能上車的思路，除了性能還有更重要的成本考量。月薪一萬，買不起安卓旗艦
安卓旗艦漲價(jià)是手機(jī)廠商遲早要面對(duì)的一道題目。漲不漲價(jià)？肯定是要漲，但怎么漲，漲價(jià)之后產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、用戶心理等問題也是需要手機(jī)廠商考慮的事情，如何找到平衡點(diǎn)，就看各家手機(jī)廠商的手段了。初創(chuàng)公司，要顛覆芯片設(shè)計(jì)
“我們相信人工智能和計(jì)算應(yīng)該成為現(xiàn)代設(shè)計(jì)流程的主力。工程師們可以將精力集中在創(chuàng)造力、領(lǐng)域精通以及打造卓 越芯片上，擺脫繁瑣的人工操作。ACI將使這一切成為可能?！?/div>DRAM芯片，「甜蜜點(diǎn)」已至
除了制程工藝微縮，3D DRAM?技術(shù)正逐漸嶄露頭角，被視為存儲(chǔ)芯片行業(yè)未來發(fā)展的重要方向之一。芯片發(fā)展簡(jiǎn)史
近幾十年來，隨著智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)等技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體的重要性日益凸顯。隨著科技擴(kuò)展到現(xiàn)代生活的各個(gè)領(lǐng)域，全球經(jīng)濟(jì)越來越依賴于先進(jìn)芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備研發(fā)商「匠嶺科技」完成數(shù)億元B輪及B+輪融資
核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由全球半導(dǎo)體頭部企業(yè)資深專家組成，平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過15年。芯片，遇到難題
半導(dǎo)體行業(yè)首次流片的成功率已經(jīng)達(dá)到了歷史低點(diǎn)。此外，隨著2nm的到來，先進(jìn)制程工藝下的芯片良率也很難提高。2個(gè)清華學(xué)霸，干出一個(gè)500億科技龍頭
恒玄科技戰(zhàn)略布局智能可穿戴市場(chǎng)和智能家居市場(chǎng)，能否帶動(dòng)其業(yè)績(jī)更上一層樓，拭目以待。
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