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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第16頁(yè)
戈登·摩爾留給我們的「遺產(chǎn)」
在現(xiàn)今半導(dǎo)體工藝提供性能提升越來越有限的階段，芯片性能的進(jìn)一步提升必須依靠系統(tǒng)工程，需要算法、電路、工藝和器件的協(xié)同優(yōu)化才能實(shí)現(xiàn)。2023-03-30 10:01存儲(chǔ)三巨頭，太難了
首爾工業(yè)和貿(mào)易部長(zhǎng)李昌洋本月早些時(shí)候表示，“鑒于高昂的投資成本，投資美國(guó)的吸引力越來越小。”一文讀懂計(jì)算光刻
每次當(dāng)芯片演變出現(xiàn)瓶頸，總會(huì)有新技術(shù)出現(xiàn)，例如FinFET晶體管技術(shù)的發(fā)明給摩爾定律續(xù)命了十幾年。SiC和GaN，戰(zhàn)斗才剛剛開始
GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數(shù)以億計(jì)的此類設(shè)備，其中許多每天運(yùn)行數(shù)小時(shí)，因此節(jié)省的能源將是巨大的。模擬巨頭，走到分岔口
歸根結(jié)底，選擇哪種經(jīng)營(yíng)模式不能一概而論，模擬廠商需要根據(jù)行業(yè)屬性、企業(yè)自身優(yōu)劣、市場(chǎng)環(huán)境以及戰(zhàn)略規(guī)劃等多方面因素進(jìn)行評(píng)估，選擇一個(gè)適合自身發(fā)展的模式才是最好的。2023-03-23 11:23圖靈獎(jiǎng)，頒給了以太網(wǎng)之父
梅特卡夫的榮譽(yù)包括國(guó)家技術(shù)獎(jiǎng)?wù)?、IEEE 榮譽(yù)勛章、馬可尼獎(jiǎng)、日本計(jì)算機(jī)與通信獎(jiǎng)、ACM Grace Murray Hopper 獎(jiǎng)和 IEEE Alexander Graham Bell 獎(jiǎng)?wù)隆Ｋ?..2023-03-23 11:09焦慮的韓國(guó)半導(dǎo)體
“在我看來，毫無疑問，在芯片行業(yè)，全球化已經(jīng)死了?！痹谶@場(chǎng)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)中，對(duì)于各國(guó)而言，重要的是執(zhí)行力和速度。DRAM，加速走向3D
對(duì)于DRAM廠商來說，探索如何提升密度，會(huì)是他們很長(zhǎng)一段時(shí)間需要努力的方向。買買買成就的SiC巨頭
這些SiC巨頭通過收購(gòu)、合并等方式不斷擴(kuò)大自身規(guī)模，實(shí)現(xiàn)了SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，并在全球范圍內(nèi)掌握了SiC技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。誰發(fā)明了晶體管
現(xiàn)代晶體管的發(fā)明遵循培根式模式，即從真正國(guó)際化的工程師和科學(xué)家群體建立的“不斷增長(zhǎng)的知識(shí)庫(kù)”中逐漸出現(xiàn)。2023-03-13 08:28汽車芯片巨頭大舉擴(kuò)產(chǎn)
隨著新玩家入局和商業(yè)新模式的出現(xiàn)，汽車芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。2023-03-13 08:07芯片巨頭的「新」戰(zhàn)場(chǎng)
光電共封的解決方案確實(shí)使得新一代的交換機(jī)與前幾代相比發(fā)生了很大的突破。芯片行業(yè)，集體過冬
“活下去”成為了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，大家也在合出其招，以熬過這個(gè)“冬天”。顛覆EUV光刻，不讓ASML獨(dú)美
光刻是大批量半導(dǎo)體制造的核心工藝。一旦突破了光刻工具的限制，您仍然可以通過轉(zhuǎn)向各種多重圖案化方案來繼續(xù)縮放單個(gè)特征尺寸。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的2022
2023年是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并行的一年，內(nèi)憂外患之下，國(guó)產(chǎn)替代緊迫性進(jìn)一步提高，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略意義重大。2023-03-06 09:03晶圓廠需求，前所未有的下降
在經(jīng)濟(jì)衰退逆風(fēng)下，晶圓廠商們必須要找到既能保持?jǐn)U張又能應(yīng)對(duì)當(dāng)前和未來挑戰(zhàn)的方法。
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