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投資界 半導體行業(yè)觀察 第22頁
萬物互聯(lián)時代，物聯(lián)網芯片的機遇與挑戰(zhàn)
物聯(lián)網時代，數(shù)以百億的智能設備、邊緣設備部署在各個角落形成萬物互聯(lián)，并在人工智能等技術驅動下，萬物互聯(lián)繼而向萬物智能演變，全球物聯(lián)網呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。2022-07-15 14:17Apple M2芯片最全評測，值得買嗎？
與所有 Apple Silicon 產品一樣，M2 使用 Arm 架構，而不是我們看到為絕大多數(shù) Windows 系統(tǒng)部署的 x86。CPU 部分包括 8 個核心，分為 4+4 布局：四個高性能 Av...汽車資本，瘋狂下注芯片
我國擁有全球最大的汽車市場和全球最具活力的汽車廠商，對汽車芯片的需求巨大。有了一眾車企的大力支持，國產汽車芯片上車速度將會更加快。我國汽車芯片產業(yè)的壯大和長足發(fā)展只是時間問題。物聯(lián)網應用的風生水起
5G作為行業(yè)數(shù)字化轉型的核心技術要素，已經成為推動我國經濟發(fā)展的重要著力點。供不應求的ABF載板
隨著谷歌、Meta、亞馬遜、高通、字節(jié)跳動等各大巨頭的加入，未來市場競爭只會更激烈，帶動著ABF載板的需求也將更為旺盛。臺積電先進封裝，最新進展
從表面上看，臺積電將在未來幾年為客戶提供更多的封裝選擇。他們在這方面的主要競爭者似乎是英特爾，后者已經能夠在一些當前產品和某些即將發(fā)布的產品中實現(xiàn)其EMIB和Foveros技術。臺積電將受益于與更多項...
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