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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第32頁(yè)
蘋果3nm芯片計(jì)劃背后
如果說蘋果使用3nm作為第三代M系列芯片的工藝時(shí)意料之中的常規(guī)操作，那么采用極具野心的四十核處理器設(shè)計(jì)背后的長(zhǎng)期目的則給了我們不少想象空間。GPU迎來新突破：硬件實(shí)時(shí)光線追蹤技術(shù)全球首次邁進(jìn)移動(dòng)端
在多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與市場(chǎng)沉浮中，Imagination深諳以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)，持續(xù)完善生態(tài)布局，提升競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，助力客戶實(shí)現(xiàn)GPU新格局。2021-11-08 15:18電動(dòng)車爆發(fā)，半導(dǎo)體準(zhǔn)備好了嗎？
在巨大的市場(chǎng)前景和增長(zhǎng)趨勢(shì)下，追溯產(chǎn)業(yè)鏈來看，智能電動(dòng)汽車硬件的三個(gè)基本要素為電芯、功率芯片和高算力芯片，這是三根最基本的柱子。2021-11-04 13:327000億美元砸向半導(dǎo)體
2021年全年臺(tái)積電資本支出約300億美元，未來三年將投資1000億美元。需要注意的是，這1000億美元的支出包含了2021年的300億美元資本支出。換句話說，2022年和2023年，臺(tái)積電將投入約7...3nm后的芯片應(yīng)該怎么連
“新一代多層排線技術(shù)（BEOL）”——負(fù)責(zé)3納米以后技術(shù)節(jié)點(diǎn)的多層排線技術(shù)（BEOL）2021-11-01 15:28GPU戰(zhàn)火重燃
從GPU行業(yè)廠商的動(dòng)態(tài)和布局來看，戰(zhàn)火已經(jīng)燃起，都在謀劃著自己的保衛(wèi)或突擊之戰(zhàn)。國(guó)產(chǎn)GPU廠商的興起，將給行業(yè)帶來新的不確定因素，機(jī)遇和挑戰(zhàn)同樣巨大。MCU新戰(zhàn)局
MCU是個(gè)慢跑的塞道，堅(jiān)持品質(zhì)，堅(jiān)持技術(shù)疊代，真正解決終端廠商的痛點(diǎn)才是致勝的根本，相信2-3年便見分曉臺(tái)積電，救得了日本半導(dǎo)體嗎
TSMC在日工廠的工藝為22納米~28納米，預(yù)計(jì)索尼和電裝會(huì)參與合作，計(jì)劃在2022年動(dòng)工，2024年開始量產(chǎn)。此外，據(jù)2021年10月14日的JIJI.COM新聞報(bào)道，建廠的總費(fèi)用約為8,000億日...越來越火的Chiplet
小芯片提供了一種創(chuàng)建更高級(jí)設(shè)計(jì)的替代方法。隨著設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向 5nm 及以下，成本上升提高了小芯片的經(jīng)濟(jì)性。無解的硅片
全球硅片市場(chǎng)都在擴(kuò)產(chǎn)當(dāng)中，但總體還是處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，這一問題在短期內(nèi)恐怕難以解決。2021-10-20 12:17走到岔路口的汽車芯片
目前來看，純電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛正在加速車用MCU向區(qū)域和集中控制應(yīng)用發(fā)展，這就對(duì)核心處理器的架構(gòu)整合水平和算力提出了更高的要求，從而帶動(dòng)車用處理器向SoC轉(zhuǎn)型。2021-10-18 16:16DRAM如何走出技術(shù)困局
DRAM的未來是什么？DRAM的未來就是DRAM，盡管它在可靠性方面表現(xiàn)不算太好，并且還將面臨刷新時(shí)間的挑戰(zhàn)。英偉達(dá)迎來最強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手？
最近，人工智能領(lǐng)域權(quán)威跑分榜單MLPerf更新了1.1版，主要針對(duì)云端和邊緣端的推理性能。三星和臺(tái)積電又杠上了
在2020年，三星每月的產(chǎn)能約為2.5萬片晶圓，而臺(tái)積電每月約為14萬片，而在5nm方面，雙方的差距更大，三星每月約為5000片晶圓，而臺(tái)積電每月約為9萬片。從特斯拉開始，車廠追著抱SiC大腿
自從2016年4月，特斯拉打響了SiC MOSFET的第一槍之后，SiC成為半導(dǎo)體廠商激烈涌進(jìn)的熱門賽道，SiC也在加速進(jìn)入汽車。近來，我們發(fā)現(xiàn)有越來越多的車廠陸續(xù)開始與SiC廠商簽訂合作，尤其是此次...
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