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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第8頁(yè)
1000億美元，孫正義要開一家AI芯片公司
這一人工智能芯片企業(yè)項(xiàng)目代號(hào)為Izanagi，孫正義本人親自直接領(lǐng)導(dǎo)該項(xiàng)目。半導(dǎo)體IPO風(fēng)向變了
總體來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)回籠資金漫長(zhǎng)、前期投資巨大的行業(yè)，資本對(duì)其發(fā)展異常重要。2024-02-06 11:55英偉達(dá)，不停下注
雖然在很長(zhǎng)一段時(shí)間里，英偉達(dá)將繼續(xù)是AI的中心，但是隨著云科技巨頭們?cè)谧灾餮邪l(fā)芯片和投資AI初創(chuàng)公司方面的舉措，預(yù)示著未來(lái)市場(chǎng)格局的多變性和不確定性。AI芯片市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)，ASIC芯片的份額將不斷提...半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，怎么看？
半導(dǎo)體設(shè)備大廠紛紛發(fā)布了最新財(cái)報(bào)，我們一起來(lái)看看這些行業(yè)巨頭的財(cái)報(bào)表現(xiàn)，以及對(duì)于行業(yè)未來(lái)走勢(shì)的預(yù)期和看法。藍(lán)牙新藍(lán)海，芯片廠商如何搶抓機(jī)遇
新需求、新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，為藍(lán)牙技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇。藍(lán)牙技術(shù)正在從傳統(tǒng)的音頻傳輸，向物聯(lián)網(wǎng)、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域拓展。而且隨著BLE IP的不斷成熟，將進(jìn)一步推動(dòng)BLE技術(shù)的革新和發(fā)展。藍(lán)牙技術(shù)作為...摩爾定律現(xiàn)狀
摩爾定律不僅僅涉及縮小元件。已經(jīng)并將繼續(xù)有其他方法“將更多元件塞進(jìn)集成電路”，包括摩爾的“設(shè)備智能”和“用較小功能實(shí)現(xiàn)大系統(tǒng)”，這將繼續(xù)幫助推動(dòng)摩爾定律（修訂版） 再持續(xù)一段時(shí)間。2024-01-29 13:34混合信號(hào)集成電路，如何發(fā)展
隨著混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展，ADC的性能（采樣率，信噪比和功耗）也在提升，而在今天，使用ADC+DSP方案來(lái)應(yīng)對(duì)長(zhǎng)距離互聯(lián)已經(jīng)成為一個(gè)可行甚至主流的方案。2024-01-29 10:55GaN技術(shù)，新變局
未來(lái)，隨著研究不斷深入、技術(shù)突破，垂直型GaN器件市場(chǎng)將迎來(lái)廣闊發(fā)展前景。在這個(gè)過(guò)程中，國(guó)內(nèi)外廠商都在勵(lì)兵秣馬，力爭(zhēng)在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)尋到自己的一片天空。臺(tái)積電，1nm
臺(tái)積電預(yù)計(jì)在 2025 年下半年左右啟動(dòng)使用其 N2 工藝技術(shù)的 HVM，該技術(shù)采用環(huán)柵 (GAA) 納米片晶體管。臺(tái)積電的第二代2納米級(jí)工藝技術(shù) - N2P - 將增加背面功率傳輸。該技術(shù)將于202...芯片巨頭的選擇，正在加速AI落地
AI技術(shù)的全面落地不僅是技術(shù)層面的挑戰(zhàn)，還涉及到經(jīng)濟(jì)、法律、倫理和社會(huì)等多個(gè)方面的復(fù)雜因素。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，需要各方面的共同努力，包括技術(shù)創(chuàng)新、政策制定、教育培訓(xùn)、公眾意識(shí)提升等。同時(shí)，必須采取措施來(lái)...EDA巨頭，并購(gòu)不停
縱觀2023年，EDA企業(yè)的并購(gòu)之風(fēng)愈演愈烈，大家普遍希望通過(guò)收購(gòu)來(lái)提升芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn)，以應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝帶來(lái)的布局、布線、測(cè)試等重大設(shè)計(jì)工藝挑戰(zhàn)。2024-01-14 12:48石墨烯，半導(dǎo)體的新希望
如今，為了繼續(xù)推進(jìn)集成電路的發(fā)展，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對(duì)未來(lái)電子學(xué)的核心材料、器件結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行了廣泛探索和深入研究。美光，押錯(cuò)寶
目前來(lái)看，HBM是一個(gè)更好的切入口，它在新型DRAM的市場(chǎng)和利潤(rùn)間取得了一個(gè)微妙平衡，但看似先進(jìn)的HMC最終會(huì)被納入JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的HBM所擊敗，美光空耗了六七年時(shí)間，最終甜美果實(shí)卻被韓廠摘走，讓人感...SiC，全民「挖坑」
從行業(yè)整體來(lái)看，目前量產(chǎn)溝槽型SiC MOSFET的主要是歐美日等國(guó)際SiC廠商。從國(guó)際廠商的布局來(lái)看，溝槽柵SiC MOSFET會(huì)是未來(lái)更具競(jìng)爭(zhēng)力的方案。二手半導(dǎo)體設(shè)備江湖
二手設(shè)備的價(jià)值不僅體現(xiàn)在它的經(jīng)濟(jì)效益上，更在于它對(duì)于技術(shù)發(fā)展、資源再利用的貢獻(xiàn)。二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的故事證明了一個(gè)道理：在創(chuàng)新和變革的浪潮中，即使是被遺忘的舊物也可以煥發(fā)新生，成為推動(dòng)進(jìn)步的重要力量。...2024年，人工智能芯片展望
我們預(yù)測(cè)，2024年將會(huì)是人工智能持續(xù)火熱的一年，與2023年不同的是除了云端人工智能保持熱門之外，我們預(yù)計(jì)終端應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)成為新的人工智能需求增長(zhǎng)點(diǎn)。
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