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      • 2024年，人工智能芯片展望
        2024年，人工智能芯片展望
        我們預測，2024年將會是人工智能持續(xù)火熱的一年，與2023年不同的是除了云端人工智能保持熱門之外，我們預計終端應用場景也會成為新的人工智能需求增長點。
      • 臺積電，萬億晶體管
        臺積電，萬億晶體管
        先進封裝是臺積電走向萬億晶體管的必然倚仗，除此以外，臺積電還將依賴新的溝道材料、EUV等多種技術以實現(xiàn)萬億的目標。
      • EUV光刻，日本多路出擊
        EUV光刻，日本多路出擊
        無論是在光刻膠、掩膜材料、化學機械拋光材料還是其他關鍵材料和設備方面，日本企業(yè)都展現(xiàn)出了強大的實力和優(yōu)勢。
      • 我用ChatGPT設計了一顆芯片
        我用ChatGPT設計了一顆芯片
        很難描述在我面前有一塊我參與設計的工作硅片是多么令人驚奇，特別是因為我以前從未真正設計過任何流片。
      • 存儲巨頭，擺脫魔咒？
        存儲巨頭，擺脫魔咒？
        對于SK海力士來說，HBM乃是千載難逢的機會，作為韓系存儲雙子星，一直以來都活在了三星的陰影之下，默默尋找著反超的機會。
      • 谷歌的自研芯片帝國
        谷歌的自研芯片帝國
        巨頭們真的是躲得過初一，躲不過十五，躲過了英偉達GPU高達70%的利潤，卻躲不過像博通這樣的合作公司，微軟這些巨頭，想要在AI芯片上省錢，今后難免會遇到像谷歌今日一般的困局吧。
        2023-12-13 10:13
      • 半導體IP，國產(chǎn)實力幾何？
        半導體IP，國產(chǎn)實力幾何？
        綜合來看，國內(nèi)半導體IP領域，盡管起步相對較晚，但已展現(xiàn)出強烈的發(fā)展勢頭。在技術深度、市場洞察以及創(chuàng)新能力上，國產(chǎn)IP正迅速縮小與國際巨頭的差距。
        2023-12-10 14:00
      • 德國芯片制造版圖
        德國芯片制造版圖
        長期以來，國內(nèi)外芯片大廠也較為注重在德國投資，比如格芯、英飛凌、博世、X-Fab和SAW均有在德國建有晶圓廠。近幾年來，隨著市場對于半導體需求的持續(xù)增長，一眾廠商還紛紛繼續(xù)加碼，在原有工廠進行擴產(chǎn)或興...
        2023-12-10 11:50
      • 汽車芯片大廠，各顯神通
        汽車芯片大廠，各顯神通
        總之，為了在不斷變化的汽車芯片市場中占據(jù)重要地位，這些汽車芯片廠商各出奇招。
        2023-12-02 10:12
      • AMD加碼印度
        AMD加碼印度
        由此可見，印度增強自身在全球芯片供應鏈地位的戰(zhàn)略措施有兩點：一是吸引外國公司在該國開展業(yè)務和投資，二是與關鍵半導體國家合作。
        2023-11-29 13:43
      • HBM技術，如何發(fā)展？
        HBM技術，如何發(fā)展？
        雖然目前業(yè)界都在集中研發(fā)HBM3的迭代產(chǎn)品，但是廠商們?yōu)榱藸帄Z市場的話語權，對于未來HBM技術開發(fā)有著各自不同的見解與想法。
        2023-11-27 11:17
      • 干掉硅中介層？
        干掉硅中介層？
        無論是哪種技術，都各有優(yōu)劣，也永遠面對新的瓶頸和挑戰(zhàn)，需要根據(jù)實際需求來進行設計和選擇。但萬變不離其宗，持續(xù)提升性能、降低成本，無疑是行業(yè)發(fā)展永久的“必殺技”。
        2023-11-27 10:08
      • 一顆難倒了蘋果的芯片
        一顆難倒了蘋果的芯片
        大家內(nèi)心或多或少有個疑問，搞出了世界最強移動芯片的蘋果，為什么搞不定信號，還有那枚不起眼的基帶芯片？
        2023-11-24 09:49
      • MCU巨頭，殊途同歸
        MCU巨頭，殊途同歸
        當MCU市場開始擁抱AI，一個全新的AIoT局面即將開啟。在下一波百億物聯(lián)設備的背后，MCU行業(yè)將迎來新的變革與重構。
        2023-11-22 10:22
      • 韓國Fabless，苦盡甘來？
        韓國Fabless，苦盡甘來？
        AI的出現(xiàn)讓韓國無晶圓廠公司再度看到了曙光，但韓國自90年代開始，為了與日本企業(yè)對抗，已經(jīng)全面轉向存儲，如今再度拾起非存儲半導體的發(fā)展，付出的努力恐怕并不會比90年代時更少。
        2023-11-21 09:46
      • 手機端生成模型爆發(fā)在即，芯片迎來巨變？
        手機端生成模型爆發(fā)在即，芯片迎來巨變？
        隨著技術的發(fā)展，我們認為生成式模型運行在手機端已經(jīng)到了一個轉折點，馬上會進入大規(guī)模鋪開的階段。
        2023-11-20 10:34
      • 硅光，潛力無限
        硅光，潛力無限
        可以預見，在不久的將來，中國有可能成為硅光子技術的一個重要競爭者。這不僅對中國的電信行業(yè)具有重大意義，也將在全球硅光子領域形成新的力量格局。
        2023-11-17 10:38
      • 微軟一口氣發(fā)布兩款芯片，1050億晶體管挑戰(zhàn)極限
        微軟一口氣發(fā)布兩款芯片，1050億晶體管挑戰(zhàn)極限
        微軟在定制服務器、存儲和數(shù)據(jù)中心方面起步較晚，但隨著 Cobalt 和 Maia 計算引擎的加入，它正在成為 AWS 和 Google 以及 Super 8 中其他正在制造自己芯片的公司的快速追隨者出...
        2023-11-16 16:01
      • HBM，大戰(zhàn)再起
        HBM，大戰(zhàn)再起
        HBM作為今后AI時代的必備材料，在最近記憶半導體的不景氣中也有很大的收益性。雖然在內(nèi)存市場中比例還不大，但據(jù)說盈利能力是其他DRAM的5-10倍。
        2023-11-15 10:21
      • 逃離臺積電？
        逃離臺積電？
        明明很缺人，薪資頗誘人，仍找不到足夠人才，這就是大部分臺灣半導體廠所面臨的困境。
        2023-11-13 07:14
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