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芯片制造轉(zhuǎn)移，價(jià)格大變
從2024全年的發(fā)展趨勢(shì)來看，全球內(nèi)存市場(chǎng)一直在向上走，價(jià)格也在上漲。國(guó)產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？
FPGA芯片是基于可編程器件（PAL、GAL、CPLD）發(fā)展而來的，是半定制化、可編程的集成電路。中國(guó)自動(dòng)駕駛江湖，群雄爭(zhēng)霸
在這些問題尚未解決的前提下，中國(guó)自動(dòng)駕駛江湖的每一個(gè)玩家都還有“殺出重圍”的機(jī)會(huì)。2023年，中國(guó)汽車產(chǎn)銷突破3000萬輛，邁上新臺(tái)階，中國(guó)汽車出口也再創(chuàng)新高，有效拉動(dòng)了行業(yè)整體板塊快速增長(zhǎng)。2024-07-23 10:51上半年業(yè)績(jī)「預(yù)喜」，半導(dǎo)體公司誰最掙錢？
隨著半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)，多家機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的后市行情持看高態(tài)度。第三代半導(dǎo)體，距離頂流差了什么
碳化硅的應(yīng)用就是在直流充電樁上。電動(dòng)汽車消費(fèi)者最關(guān)注的問題就是續(xù)航里程與充電時(shí)間，基于此，提高充電樁的充電速度迫在眉睫。業(yè)績(jī)飆升14倍，這家巨頭卻內(nèi)憂外患？
雖然三星正受益于由AI熱潮推動(dòng)的行業(yè)復(fù)蘇，但這家科技巨頭并非高枕無憂。這賽道如此賺錢，為什么還沒卷起來？
過去十年，中國(guó)建立起覆蓋全民的基本醫(yī)療保障制度，建立了大病保險(xiǎn)等補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)制度，有效緩解了看病難看病貴問題。未來十年，中國(guó)的醫(yī)療要如何發(fā)展，科技如何改變醫(yī)療行業(yè)？哪些半導(dǎo)體公司能夠抓住新的機(jī)遇？這個(gè)...汽車半導(dǎo)體，花無百日紅
汽車芯片過剩，短期是因?yàn)楣┬桢e(cuò)配。以前汽車生產(chǎn)商大多奉行零庫存理念，所有零部件只預(yù)留一個(gè)“安全庫存”，以提高整體周轉(zhuǎn)效率。但新能源車市場(chǎng)爆發(fā)后，芯片需求激增，車企開始提高芯片庫存，瘋狂備貨。國(guó)產(chǎn)智能家居芯片，誰是最佳選手？
可以確定的是，在當(dāng)前科技浪潮的推動(dòng)下，智能家居芯片公司正站在行業(yè)變革的前沿，即將迎來前所未有的紅利期。臺(tái)積電要抄三星的后路
對(duì)三星來說，在先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)被臺(tái)積電壓制，但作為存儲(chǔ)芯片龍頭企業(yè)，三星還是很自信的。碳化硅競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)，中國(guó)企業(yè)施壓國(guó)際大廠
按地區(qū)劃分，亞太是全球最大的SiC消費(fèi)市場(chǎng)，從企業(yè)端來看，美國(guó)、歐洲和日本相關(guān)企業(yè)在SiC行業(yè)處于領(lǐng)先位置。巨頭搶奪戰(zhàn)，HBM被徹底引爆
隨著人工智能的興起，HBM成為巨頭們搶占的高地。三星、SK海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭紛紛將HBM視為重點(diǎn)生產(chǎn)產(chǎn)品之一。汽車芯片，三類玩家賽跑
隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持，以及國(guó)內(nèi)汽車市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，中國(guó)汽車芯片企業(yè)有望在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)份額等方面取得更大的突破。同時(shí)，我們也期待著更多的企業(yè)能夠加強(qiáng)合作，共同打造一個(gè)更加健康、穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)生態(tài)...新加坡會(huì)成為下一個(gè)半導(dǎo)體制造中心嗎？
隨著科技戰(zhàn)的發(fā)展，各國(guó)出臺(tái)大量激勵(lì)政策加大招商引資，如美國(guó)和歐洲的《芯片法案》。這可能會(huì)導(dǎo)致一些在新加坡的半導(dǎo)體企業(yè)考慮將部分或全部生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到成本更低、政策更優(yōu)惠的地區(qū)。此外，一些新興國(guó)家也在積極發(fā)...中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體
面對(duì)追趕者的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，索尼也不敢松懈，要想保持優(yōu)勢(shì)，加大研發(fā)和生產(chǎn)投資必不可少。人形機(jī)器人，在上海爆發(fā)
何為具身智能？MBA智庫百科對(duì)其的定義，指的是通過創(chuàng)建軟硬件結(jié)合的智能體，可以簡(jiǎn)單理解為各種不同形態(tài)的機(jī)器人，讓它們?cè)谡鎸?shí)的物理環(huán)境下執(zhí)行各種各樣的任務(wù)，來完成人工智能的進(jìn)化過程。賺錢窗口期出現(xiàn)，芯片廠要下重注了
2024年，各大晶圓廠已經(jīng)開始加大資本支出，但也只是預(yù)熱，真正的高潮要到2025年才會(huì)到來。半導(dǎo)體公司，誰最掙錢？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涵蓋了從原材料供應(yīng)、設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，構(gòu)成了一個(gè)復(fù)雜而精密的價(jià)值鏈。2024-07-04 17:57中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)要力挽狂瀾
水漲船高，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的龐大需求，也在帶動(dòng)中國(guó)本土相關(guān)設(shè)備廠商加快發(fā)展。2024-07-04 07:50
賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
