2029年，半導(dǎo)體行業(yè)「奇點」來臨
ChatGPT會遍布全世界，很多人都會使用和依賴這種生成式AI，這不是滲透到大腦中的東西嗎？芯聯(lián)集成2024業(yè)績預(yù)告：首次實現(xiàn)全年毛利率轉(zhuǎn)正，或有望提前實現(xiàn)盈利
業(yè)績預(yù)告顯示，芯聯(lián)集成預(yù)計2024年營業(yè)收入約為65.09億元，與上年同期相比增加約11.85億元，同比增長約22.26%。贏下芯片競賽！美國最新計劃
1月15日，美國SIA發(fā)布了一個名為《WINNING THE CHIP RACE》的報告。這條芯片賽道，競爭升級！
基板賽道的競爭進入白熱化?；迨且环N嵌入線路的樹脂板，中央處理器和其他類型的芯片可安裝在其上。無錫集成電路戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)母基金擬出資
基金總規(guī)模20億元，注冊落地?zé)o錫新吳區(qū)，存續(xù)期10年，基金投資于集成電路專用裝備與材料、EDA軟件、IC設(shè)計、光芯片、車規(guī)級芯片、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域。勵兆科技完成數(shù)千萬元Pre-A++輪融資，金浦智能領(lǐng)投
上海勵兆科技有限公司，是一家為射頻等離子系統(tǒng)解決方案的先進制造商,致力于等離子體工藝設(shè)備核心部件的研發(fā)、制造和銷售。主要產(chǎn)品包括：射頻電源、阻抗匹配器、遠程等離子體源等，以及定制化模塊，包括射頻濾波器...無錫，誕生今年首個超級獨角獸：盛合晶微
盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù)，標(biāo)志著其芯片互聯(lián)先進封裝技術(shù)邁入亞微米時代。家電企業(yè)造芯片，還在被嘲嗎？
家電企業(yè)造芯，有成功有失敗。但在家電企業(yè)艱難的造芯歷程中，我們能夠看到中國企業(yè)的韌性和勇氣。億麥矽半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，海富產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投
億麥矽半導(dǎo)體2022年12月蘇州注冊成立，核心團隊為先進封裝、面板制造和高端載板領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)人才組成，規(guī)劃建立國內(nèi)首條高密度多層塑封料封裝基板量產(chǎn)線，并在此基礎(chǔ)上開發(fā)具備自主知識產(chǎn)權(quán)的SEiCM?封裝基...無錫市集成電路戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)專項母基金擬出資
無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項母基金規(guī)模為50億元，采取直接投資與設(shè)立產(chǎn)業(yè)子基金相結(jié)合的方式，以全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)發(fā)展為目標(biāo)，對無錫市域內(nèi)集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化。半導(dǎo)體高端激光裝備企業(yè)鐳神泰克完成近億元A輪融資，達晨創(chuàng)投領(lǐng)投
本輪投資完成后，企業(yè)股東涵蓋上市公司、產(chǎn)業(yè)方、國內(nèi)頭部投資機構(gòu)等，股東陣容逐步完善。泰研半導(dǎo)體完成新一輪數(shù)千萬級融資，紫金港資本領(lǐng)投
泰研半導(dǎo)體成立于2017年，主要從事半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司自研設(shè)備包括激光（Laser）、等離子體（Plasma）、濺鍍（Sputter）三大類設(shè)備系列，可廣泛應(yīng)...首芯半導(dǎo)體首臺12寸PECVD Amorphous Carbon設(shè)備Dubhe交付
自成立一年以來，首芯半導(dǎo)體已經(jīng)申請發(fā)明專利15項，實用新型8項，軟件著作權(quán)2項，多項發(fā)明及著作權(quán)已經(jīng)獲得授權(quán)并應(yīng)用于薄膜沉積設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)。中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資，青島國信領(lǐng)投
“中微創(chuàng)芯”近期已完成Pre-B輪融資，金額近億元人民幣，本輪融資由青島國信領(lǐng)投，源創(chuàng)多盈投資與云暉舜和基金跟投。IPO折戟后，芯片初創(chuàng)公司們「賣身」上市
熱鬧和冷清的背后，今年越來越多IPO折戟的芯片公司們，選擇了“賣身”上市。IPO折戟后的芯片初創(chuàng)公司們
熱鬧和冷清的背后，今年越來越多IPO折戟的芯片公司們，選擇了“賣身”上市。昔日明星企業(yè)破產(chǎn)，碳化硅市場出清加速
昔日明星企業(yè)，如今卻破產(chǎn)清算，其背后也折射出目前碳化硅乃至第三代半導(dǎo)體市場的窘境。
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