6G帶來的芯片機會
在相關(guān)應(yīng)用方面,6G預(yù)計將繼續(xù)5G的道路,將覆蓋個人通信的同時,繼續(xù)覆蓋物聯(lián)網(wǎng)和智能工業(yè)應(yīng)用,包括超高速工廠內(nèi)無線接入等。中國第 一代芯片投資人要去拍電影了
根據(jù)海報,除了此前的監(jiān)制身份,武平還是《縱橫芯?!返目傊破?。在職能崗位上,總制片人一般是項目組的資金融資人和投資者。第三代半導(dǎo)體擴產(chǎn),硅的時代要結(jié)束了嗎
硅的時代不會結(jié)束,但第三代半導(dǎo)體逐漸提高滲透率之后,肯定會擠占硅的滲透率。而這也將是中國企業(yè)反超國際巨頭的一次機會。創(chuàng)始人來自哈工大,人工智能廠商「進化動力」完成2000萬美元B輪融資
公司依托人工智能和芯片的海歸高層次人才專家團隊,構(gòu)建人工智能+芯片技術(shù)平臺。基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元C4輪融資,德載厚資本、國華投資、新高地等聯(lián)合投資
本輪融資將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力,提升產(chǎn)能規(guī)模,支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應(yīng)用,提升基本半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競爭力。EUV光刻機何去何從?
ASML一直處于高度戒備的狀態(tài)。在任何光刻轉(zhuǎn)換中,ASML 都需要依賴外部的創(chuàng)新。芯片工藝的命名「游戲」仍將繼續(xù)
從某種意義上來說,或許這些巨頭延續(xù)原有的命名方式,也是他們表達捍衛(wèi)摩爾定律的最后“倔強”。志行聚能獲千萬元A輪融資,聚焦數(shù)字電源管理芯片領(lǐng)域
據(jù)悉,志行聚能的系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于十余家上市公司,該公司的合作伙伴包括華潤微電子、捷捷微電、創(chuàng)維等。蘋果帶貨芯片,失去魔力
為了迎接未來巨大的市場紅利,目前Qorvo 、恩智浦、BeSpoon、Ubisense、3db/瑞薩等芯片巨頭皆已入局。揚言「吊打」英偉達的AI芯片公司,快被現(xiàn)實打趴了
現(xiàn)實讓云端AI芯片創(chuàng)業(yè)者們更加心知肚明的是,不要說超越英偉達,賣出一張AI加速卡才是最現(xiàn)實的目標。大部分AI芯片公司連北都找不到,2024年誰會先倒下?漢驊半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資,蘇州冠亞領(lǐng)投
蘇州漢驊由江蘇產(chǎn)研院/國創(chuàng)中心、蘇州工業(yè)園區(qū)作為基石投資人,與海外原創(chuàng)團隊三方共同出資1.15億人民幣發(fā)起成立,致力于化合物半導(dǎo)體核心材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。芯旺微電子完成C2輪融資,助力國產(chǎn)自主可控車規(guī)芯片發(fā)展
本輪融資完成后,芯旺微電子將進一步深化包括中國一汽在內(nèi)的汽車主機廠合作,大力推進更高功能安全等級的車規(guī)芯片研發(fā)和商業(yè)化。汽車產(chǎn)業(yè)方出資,巨風(fēng)半導(dǎo)體完成新一輪戰(zhàn)略融資
雙碳政策下,變頻化、節(jié)能電機是必然趨勢,對功率半導(dǎo)體有更高的性能要求;疊加光伏、風(fēng)能、新能源汽車的高速發(fā)展,功率半導(dǎo)體和功率IC市場需求持續(xù)高速增長。功率半導(dǎo)體工藝制程成熟,未來有望成為國產(chǎn)替代進度最...互聯(lián)網(wǎng)大廠的「造芯」運動
互聯(lián)網(wǎng)大廠開了“芯片設(shè)計”這個頭,至少能在“中國芯”的產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)光發(fā)熱。存儲大廠又一次豪賭
隨著消費電子需求的衰退,讓芯片產(chǎn)業(yè)從2021年的“一芯難求”走向了產(chǎn)能再調(diào)整階段。今年3400多家芯片公司消失
數(shù)據(jù)顯示,2022年1月至8月30日前8個月內(nèi),中國吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)達到3470家,超過往年全年企業(yè)數(shù)量。機器人與AR智能眼鏡悄然崛起
細細拆解不難發(fā)現(xiàn),無論是機器人還是AR眼鏡,和芯片一樣,都是復(fù)雜系統(tǒng)問題。
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