中國芯片反擊，擊落高通的機會來了
屬于中國科技的明天不再天色微熹，實則曙光已至，國產高端車規(guī)級處理器新篇章的大幕正在徐徐拉開。量子計算電路：摩爾定律的未來之路
以半導體芯片為核心的計算機的發(fā)明成就了現(xiàn)代信息技術產業(yè)的高速發(fā)展，深刻改變了人類的社會活動形式。美國芯片圍剿局，聽起來像個冷笑話
隨著智能產業(yè)升級，手機、電腦、電器、汽車、飛機、儀器，幾乎每個現(xiàn)代工業(yè)品都離不開芯片，全球半導體產業(yè)可謂戰(zhàn)火連天。交出「災難性」財報后，英特爾要靠晶圓代工扳回一城？
面對臺積電、三星這兩個巨無霸對客戶、人才、技術和供應鏈各個環(huán)節(jié)的全面壟斷，半路出家的英特爾真的能突出重圍嗎？芯弦半導體完成數(shù)千萬元天使輪融資
未來芯弦半導體研發(fā)產品將應用于汽車業(yè)、能源業(yè)等多個場景，為中國智造提供芯弦方案。22年鏡頭「卷」史，智能手機之戰(zhàn)卷進死胡同
鏡頭之戰(zhàn)是智能手機大戰(zhàn)的一個縮影。在芯片性能大同小異、屏幕質量卷到極致、快充續(xù)航乏善可陳、同質化日益嚴重的今天，手機廠商陷入蝸角之爭。韓國半導體左右再逢源
無論是李在镕串門式訪問，還是SK的擴廠與收購，抑或韓國政府的聯(lián)盟行動，都向世界證明了一點：韓國半導體有計劃且執(zhí)行力強大。智聯(lián)安科技完成數(shù)億元C輪融資，國投創(chuàng)業(yè)領投
融資資金主要用于芯片量產測試及后續(xù)研發(fā)、量產產品備貨、擴充核心團隊等。行業(yè)上演搶人潮，互聯(lián)網(wǎng)芯片戰(zhàn)爭打響
大廠在消費互聯(lián)網(wǎng)領域的競爭已經告一段落，而在芯片等硬科技等維度的競爭已經拉開序幕。芯片行業(yè)的冰火兩重天！
半導體是一個擁有光明未來的產業(yè)，因為肉眼可見的需求正在回復。對于企業(yè)來說，如何修煉好內功，以在沒一波周期中突圍，才是正確的經營之道。屈辱、抗爭、逆轉！三十年，中國該贏微軟一次了！
一個產業(yè)的抗爭，和一個國家的崛起一樣艱辛。這場操作系統(tǒng)里的對決，正走在挑戰(zhàn)巨頭，沖破封鎖的路上，它又何嘗不需要“賽馬不相馬”的競爭，政府主導的排列組合，精妙的借力打力，以及“眾人拾柴”式的集體沖鋒。一文讀懂鈣鈦礦光伏
過去20年間，全球主要10個國家可再生能源在一次能源消費結構中的占比平均值從0.67%攀升至5.7%，但是這還遠遠不夠，未來實現(xiàn)“3060”的雙碳目標需要加速能源轉型，使2060年可再生能源的占比將達...
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