中國(guó)芯在泡沫中起飛
本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，無(wú)論是從搶占市場(chǎng)機(jī)遇還是鞏固產(chǎn)業(yè)安全的角度，均已到了關(guān)鍵時(shí)期。中國(guó)廠商跨界自研芯片的困局
越來(lái)越多的互聯(lián)網(wǎng)大廠自研芯片，但與國(guó)際大廠相比，中國(guó)大陸廠商走這條路的難度更大。內(nèi)卷時(shí)代，你的AI芯片如何快人一步
想要成為這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的行業(yè)內(nèi)的捷足先登者，或許學(xué)會(huì)運(yùn)用各類(lèi)工具和設(shè)計(jì)資源，不失為一種正確的打開(kāi)方式。騰訊阿里踩過(guò)的坑，字節(jié)又跳了進(jìn)去
如今大步邁入芯片行業(yè)的字節(jié)跳動(dòng)，在沒(méi)有芯片公司班底且缺乏硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的背景下，可能將面對(duì)前所未有的挑戰(zhàn)。每秒凈賺1000美金的臺(tái)積電，說(shuō)行業(yè)下行周期要來(lái)了
一切預(yù)判都在今天看起來(lái)更加清晰了。一方面是晶圓廠產(chǎn)能落地的腳步也越來(lái)越近，另一方面是消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向汽車(chē)的產(chǎn)能。但這一次的市場(chǎng)趨勢(shì)能不能抓的住，還要看芯片廠商們產(chǎn)能提升的速度夠不夠快。芯片公司要開(kāi)始警惕C輪死了
汽車(chē)芯片的火熱也傳遞出一個(gè)信號(hào)：芯片賽道仍是未來(lái)投資的主旋律。國(guó)產(chǎn)MCU廠商，該醒醒了
隨著國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片拉開(kāi)突圍的序幕，本土MCU廠商從低端向高端逐漸躍升已成為發(fā)展的必然。「校友老板」哪家強(qiáng)：西安3校8000億
陜西果然是教育資源大省，在全國(guó)“高校維度”比拼面前一直很能打，這次依然，整體成績(jī)靠前，3所高校以合計(jì)34名董事長(zhǎng)排名全國(guó)第6，僅次于北上廣、南京和武漢。字節(jié)開(kāi)出三倍工資：挖我同事做芯片
隱憂開(kāi)始浮現(xiàn)：當(dāng)芯片人才大戰(zhàn)上演，半導(dǎo)體卻開(kāi)始進(jìn)入大過(guò)剩時(shí)代。攪動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體風(fēng)云的梁孟松和邱慈云
科學(xué)是沒(méi)有國(guó)界的，但科學(xué)家是有國(guó)界的。把海外所學(xué)的帶到大陸。芯邁微半導(dǎo)體完成數(shù)億元人民幣融資，君聯(lián)資本領(lǐng)投
專(zhuān)注于提供4G和5G先進(jìn)無(wú)線通信芯片及整體解決方案。產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)和智能手機(jī)(Smart Phone)。中國(guó)發(fā)展功率半導(dǎo)體，動(dòng)了誰(shuí)的蛋糕？
承接2021年的緊張需求，功率半導(dǎo)體在2022年依舊供不應(yīng)求。芯擎科技獲近10億A輪融資，紅杉中國(guó)領(lǐng)投
融資資金計(jì)劃用于現(xiàn)有產(chǎn)品的批量供貨以及車(chē)規(guī)級(jí)高算力車(chē)載芯片下一階段的研發(fā)和部署。中國(guó)大芯片浪潮
最近兩年，以PC芯片和服務(wù)器芯片新方向的Arm CPU走上了國(guó)產(chǎn)大芯片舞臺(tái)中央。其中前者以此芯為代表，看中的是PC市場(chǎng)的Arm機(jī)遇；后者則競(jìng)爭(zhēng)激烈，瞄向了炙手可熱的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。首發(fā) | 此芯科技獲Pre-A輪融資，蔚來(lái)資本、啟明創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投
據(jù)悉，此芯科技自今年2月份以來(lái)，已完成三輪天使期融資，至此獲得累計(jì)1億美元的融資。投資供應(yīng)商，vivo在造何種芯？
如今vivo造芯只是在起步階段，伴隨供應(yīng)鏈體系的成熟，整合上下游資源，深耕技術(shù)的長(zhǎng)期布局，vivo也會(huì)在這條路上收獲更多的果實(shí)。按下加速鍵的歐洲半導(dǎo)體
對(duì)于當(dāng)前的歐洲半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，扭轉(zhuǎn)先進(jìn)制造缺失的局面仍將面臨重重挑戰(zhàn)，但敢于邁出第一步或?qū)⑹窍Ｍ拈_(kāi)端。從臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)，看半導(dǎo)體未來(lái)
受到供應(yīng)鏈不順的影響，臺(tái)積電今年部分資本支出或?qū)⒈煌七t到2023年，但不會(huì)影響2022年產(chǎn)能計(jì)劃。萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，數(shù)以百億的智能設(shè)備、邊緣設(shè)備部署在各個(gè)角落形成萬(wàn)物互聯(lián)，并在人工智能等技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，萬(wàn)物互聯(lián)繼而向萬(wàn)物智能演變，全球物聯(lián)網(wǎng)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。中科藍(lán)訊市值80億，深圳華強(qiáng)北又跑出一個(gè)芯片IPO
短短五年多時(shí)間，中科藍(lán)訊從華強(qiáng)北殺出，過(guò)去三年就賣(mài)出了近20億顆芯片。
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