后摩智能完成數(shù)億元人民幣Pre-A+輪融資
后摩智能創(chuàng)立于2020年底,是國(guó)內(nèi)首家基于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片研發(fā)企業(yè)。干脆臺(tái)積電改叫“蘋(píng)積電”得了
臺(tái)積電“果”化了,2021年蘋(píng)果占臺(tái)積電晶圓業(yè)務(wù)營(yíng)收的25.4%。RISC-V在中國(guó):除了研發(fā)更多的核,還要過(guò)這關(guān)
離成功越近,往往挑戰(zhàn)越大。繁榮前夜,中國(guó)RISC-V技術(shù)人的長(zhǎng)征,才剛剛開(kāi)始。車(chē)芯千億「慢」市場(chǎng),誰(shuí)在跑出創(chuàng)新「超速度」
車(chē)規(guī)芯片行業(yè)投入周期長(zhǎng)、研發(fā)成本高、技術(shù)難度大,是實(shí)實(shí)在在的高門(mén)檻的慢行業(yè)。九霄智能獲近千萬(wàn)元天使輪融資,杭州長(zhǎng)江創(chuàng)業(yè)投資領(lǐng)投
九霄智能成立于2021年11月,專(zhuān)注研發(fā)面向數(shù)字集成電路(IC)芯片的設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA前端工具,為數(shù)字IC客戶(hù)提供完整的軟件平臺(tái)。被斷供4年后,華為終于要有芯片了?
歷史的經(jīng)驗(yàn)告訴我們,美國(guó)人有一個(gè)傳統(tǒng):誰(shuí)挑戰(zhàn)了他們的地位,誰(shuí)必將遭到迎頭痛擊。和研科技完成B輪融資,致力于半導(dǎo)體劃切設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
創(chuàng)新是驅(qū)動(dòng)企業(yè)發(fā)展的根本,產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升需要性能和可靠性雙輪驅(qū)動(dòng),和研科技通過(guò)十余年的研發(fā)投入,在技術(shù)攻關(guān)和制造改良方面,培育出一支強(qiáng)大且穩(wěn)定的研發(fā)隊(duì)伍,積累了大量自主技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果。埃爾法光電完成B+輪融資,投資方為博將資本
今年2月,埃爾法光電剛剛完成B輪融資,4月又迎來(lái)B+輪融資。芯片價(jià)格一年暴漲100多倍,全球缺芯困局愈演愈烈
這場(chǎng)史無(wú)前例的全球芯片大缺貨,正成為制約全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要因素。“四芯合一”,芯馳科技助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)騰飛
芯馳芯片家族已完成智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大應(yīng)用領(lǐng)域的全面覆蓋。英特爾將在三年后打敗臺(tái)積電?
到 2022 年底,當(dāng)我們看到英特爾 4nm 是否按時(shí)問(wèn)世時(shí),我們應(yīng)該會(huì)再次獲得有關(guān)進(jìn)展的好消息。聯(lián)訊儀器完成超億元B+輪融資,興橙資本領(lǐng)投
智慧芽數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)訊儀器目前共有100余件專(zhuān)利申請(qǐng),其中發(fā)明專(zhuān)利約占25%,公司整體專(zhuān)利布局主要集中于激光器、光信號(hào)等相關(guān)領(lǐng)域。美國(guó)斷供芯片,俄羅斯決定從頭開(kāi)造光刻機(jī)
俄羅斯正在轉(zhuǎn)向中國(guó)的微芯片制造商尋求供應(yīng),主要是為了解決其本土MIR支付系統(tǒng)相關(guān)的銀行卡需求。芯片如何變強(qiáng)?把它們拼起來(lái)
chiplet成為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車(chē)的一個(gè)絕佳技術(shù)機(jī)會(huì),但如今,UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟先人一步成立,它未來(lái)是否會(huì)成為堵在前方的又一座大山?AI科技浪潮再攀高:從云從科技IPO獲批說(shuō)起
隨著越來(lái)越多中國(guó)AI企業(yè)日益成長(zhǎng)起來(lái),立足全球之巔,如今我們可以驕傲地說(shuō),中國(guó)AI已經(jīng)取得了一定成就,未來(lái)要走的路還有很長(zhǎng),也還有更多挑戰(zhàn)在等待著我們,但沒(méi)有人會(huì)畏懼肩負(fù)起時(shí)代使命的重?fù)?dān)。揭秘DDR5,值得期待嗎?
DIMM供應(yīng)商正在以一系列的時(shí)鐘速度提供DDR5,包括官方的JEDEC速度和X.M.P.內(nèi)存,這兩種內(nèi)存基本上都是開(kāi)箱即用的粘合萬(wàn)種芯片的「萬(wàn)能膠」,是摩爾定律的續(xù)命丹嗎
芯片萬(wàn)能膠,是否已經(jīng)有足夠的能力替代不斷微縮的晶體管,成為摩爾定律的"續(xù)命丹"?國(guó)產(chǎn)GPU為何「一夜殺到老黃城下」
2020年中段開(kāi)始創(chuàng)業(yè)或立項(xiàng),不到2年紛紛拿出量產(chǎn)或流片的成果,就是國(guó)產(chǎn)GPU現(xiàn)在的速度。亙存科技完成PreA+輪融資,紅杉中國(guó)領(lǐng)投
公司圍繞MRAM的其他芯片產(chǎn)品研發(fā)也在按計(jì)劃快速推進(jìn)。本輪融資將繼續(xù)加速公司的團(tuán)隊(duì)建設(shè)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度。766人跳槽,引發(fā)一場(chǎng)索賠8300萬(wàn)的拉鋸戰(zhàn)
如果不能及時(shí)實(shí)現(xiàn)技術(shù)迭代,甬矽電子還將陷入低端產(chǎn)品、紅海市場(chǎng)的內(nèi)卷之中。
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