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焱融科技在MLPerf 存儲基準測試中多項位居全球前列
在MLPerf 測試中，豐年資本已投企業(yè)焱融科技參與使用了最新發(fā)布的 F9000X 全閃分布式一體機產品。首次參與便取得領先地位，標志著其數據存儲技術達到行業(yè)新高度。“拖后腿”的芯片技術
對于英偉達等科技巨頭而言，如何繼續(xù)推動GPU與其他關鍵技術的協同進化，解決存儲、互聯的瓶頸，將是未來幾年中的主要挑戰(zhàn)。存儲價格，變了又變
綜上所述，雖然存儲市場短期內面臨價格走低與需求波動的挑戰(zhàn)，但長期來看，技術創(chuàng)新、市場需求持續(xù)增長以及行業(yè)競爭的推動將共同塑造一個更加多元化和高速發(fā)展的市場。存儲芯片在復蘇中分化
驅動存儲市場復蘇的原因，既包括此前兩年市場過度下跌后的修復與回歸，也有存儲原廠主動減產及削減資本開支以推動市場供需恢復平衡的努力。更關鍵的是，AI（人工智能）算力基建需求飆升給存儲行業(yè)帶來新的增長動能...存儲芯片猛賺的一類
目前，國內存儲廠商參與生產的存儲芯片產業(yè)主要分為 DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）和 NAND Flash（閃存存儲器）兩大類產品。今年以來，在人工智能、高性能計算和數據中心等領域需求的推動下，存儲芯片...兩大半導體巨頭公布最新財報
存儲芯片與邏輯芯片市場的需求變化，反映了在AI浪潮之下全球HBM嚴重供不應求，主要內存制造商正持續(xù)增加資本投資，擴產HBM的火熱態(tài)勢。存儲巨頭「長鑫科技」再融108億元，投前估值約1400億元
按照長鑫科技全部注冊資本536.33億元計算，長鑫科技本輪增資價格為2.61元/每一元注冊資本。HBM「狂飆」，算力突圍
從存儲產業(yè)鏈看，SK海力士、三星等大廠采用IDM模式，一手包辦了芯片的設計、制造和封測。而國內市場，存儲產業(yè)鏈還是比較邊緣，主要處于HBM上游設備和材料供應環(huán)節(jié)。但國內相關HBM概念股也有所受益。有消...美光，押錯寶
目前來看，HBM是一個更好的切入口，它在新型DRAM的市場和利潤間取得了一個微妙平衡，但看似先進的HMC最終會被納入JEDEC標準的HBM所擊敗，美光空耗了六七年時間，最終甜美果實卻被韓廠摘走，讓人感...時創(chuàng)意獲超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資，小米產投領投
目前，時創(chuàng)意建有時創(chuàng)意（存儲芯片封裝）和數鈦芯（存儲模組制造）兩座先進工廠。存儲漲價，半導體周期反轉了嗎？
毫無疑問，當下的半導體已然處于周期底部。隨著下半年經濟企穩(wěn)疊加手機新機的陸續(xù)發(fā)布，半導體周期變化值得關注。用異構計算解決海量數據存儲問題，芯途異構完成千萬元級融資
此次融資所得將主要用于技術研發(fā)迭代、營銷團隊擴展，加速推進用異構算力解決海量數據存儲問題昂貴的復仇：存儲的新戰(zhàn)爭
經過數十年的漫長拉鋸，以三星為首的韓國企業(yè)幾度擊潰日企，徹底坐穩(wěn)了“存儲之王”的寶座。至訊創(chuàng)新完成超億元Pre A輪融資，華山資本領投
本輪融資金將主要用于公司研發(fā)投入、新產品開發(fā)、市場拓展以及公司運營擴編等。存儲巨頭們，拼什么？
現在諸如數據中心、汽車、5G等對內存的需求越來越大，要求也越來越高，技術的演進也一直在滾滾向前。
半導體產業(yè)縱橫
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