芯片半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜下一代EUV光刻機,ASML這樣說
換而言之,Hyper-NA EUV光刻機可能真的要成為現(xiàn)實了。中國半導(dǎo)體人才漲薪熱潮降溫背后
過去兩年,為了爭奪人才,很多IC設(shè)計公司都是以超標(biāo)的薪資福利水平搶人,今年將回到正常水平。背面供電,可以怎么玩?
在本文中,我們通過考慮三種PDN配置,對BPR和背面電網(wǎng)進行了整體評估,傳統(tǒng)PDN配置為正面(FS)、帶BPR的FS電力輸送(FSBPR)和帶BPR(BSBPR)的背面電力輸送。沒有安全感的英飛凌
在SiC這一頗具發(fā)展?jié)摿?、又波云詭譎的市場中,英飛凌似乎愈發(fā)變得沒有安全感。MCU三巨頭,三種選擇
越來越多的MCU大廠開始選擇在MCU中集成新型存儲器,比如相變存儲器(PCM)、磁RAM(MRAM)和阻變存儲器(RRAM)等,當(dāng)然不同的大廠也有著他們不同的選擇。汽車芯片新「混戰(zhàn)」
對于一家傳統(tǒng)Tier1來說,行業(yè)變革從來都是“血腥”的。這場由整車電子架構(gòu)升級、軟件定義汽車驅(qū)動的市場重構(gòu),意味著任何一家身處其中的企業(yè)都必須積極應(yīng)對。冰與火中的「MLCC」
作為人們?nèi)粘I钪斜夭豢扇钡年P(guān)鍵元器件,MLCC市場需求將持續(xù)存在,甚至?xí)S著各產(chǎn)業(yè)的升級而“水漲船高”,因此短期內(nèi)的“冰火交織”對整體產(chǎn)業(yè)影響有限。小米系基金正悄悄募集100億
在人民幣募資艱難的當(dāng)下,小米悄悄募集100億新基金,令人驚訝。