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創(chuàng)芯慧聯(lián)
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企業(yè)詳情
「創(chuàng)芯慧聯(lián)」完成超億元C+輪融資，招商啟航資本領(lǐng)投
創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，公司深耕于移動通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計和應(yīng)用。公司產(chǎn)品覆蓋5G擴(kuò)展型基站芯片、模擬和射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。5G芯片公司“創(chuàng)芯慧聯(lián)”完成數(shù)億元C輪融資，金浦資本領(lǐng)投
本輪融資資金主要用于量產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)。這也是創(chuàng)芯慧聯(lián)今年以來的第二輪融資。創(chuàng)芯慧聯(lián)完成數(shù)億元B輪融資，毅達(dá)資本領(lǐng)投
未來，創(chuàng)芯慧聯(lián)將會以更加用心、專心的態(tài)度立足通信行業(yè)，聚焦于低功耗技術(shù)在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用，同時拓展芯片在其他行業(yè)中的使用，致力于成為國內(nèi)頂尖的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片供應(yīng)商。
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