芯片設計商「基合半導體」獲數(shù)千萬元A+輪融資
基合半導體成立于2017年11月，專注于智能觸控芯片、光學對焦驅(qū)動芯片設計，應用于手機、可穿戴、柔性屏等市場，目前公司產(chǎn)品已在小米、傳音、中興、TCL等客戶實現(xiàn)量產(chǎn)。
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