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聯(lián)訊儀器
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聯(lián)訊儀器完成數(shù)億元C輪融資，專注于光芯片測(cè)試等領(lǐng)域
聯(lián)訊儀器成立于2017年，專注于光網(wǎng)絡(luò)測(cè)試、光芯片測(cè)試、電性能測(cè)試和功率芯片測(cè)試。聯(lián)訊儀器完成超億元B+輪融資，興橙資本領(lǐng)投
智慧芽數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)訊儀器目前共有100余件專利申請(qǐng)，其中發(fā)明專利約占25%，公司整體專利布局主要集中于激光器、光信號(hào)等相關(guān)領(lǐng)域。
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