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光掩膜
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下一代EUV光刻機(jī)
當(dāng)前大芯片十分火熱，但卻由于尺寸太大無(wú)法適應(yīng)高 NA 曝光工具的 ? 場(chǎng)。為了能夠繼續(xù)生產(chǎn)具有相似尺寸的芯片，需要采用拼接。換句話(huà)說(shuō)，就是一部分芯片使用一個(gè)掩膜進(jìn)行圖案轉(zhuǎn)印，而其余部分通過(guò)第二個(gè)掩膜曝...
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
