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3D傳感器芯片
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一周創(chuàng)投回顧 | 融資總規(guī)模超77.48億元；天域半導(dǎo)體融了12億；和美藥業(yè)完成3億元D輪融資
從融資案例數(shù)量來看，先進(jìn)制造、醫(yī)療健康、新一代信息技術(shù)領(lǐng)域融資最為活躍，分別為19起、16起、14起。3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成億元級C+輪融資
公司將繼續(xù)進(jìn)行多產(chǎn)品線深度布局，同時(shí)加快dToF技術(shù)在車載、消費(fèi)電子和XR領(lǐng)域的應(yīng)用落地。
Gioia觀察
融資大事件
