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芯片封裝
芯片封裝
芯片封裝最新資訊,投資界全方位播報(bào)芯片封裝相關(guān)話題,全面解讀芯片封裝投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
科睿斯半導(dǎo)體完成4億元A+輪融資,專注于高端封裝基板FCBGA
科睿斯半導(dǎo)體專注于高端封裝基板FCBGA的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,主要產(chǎn)品為FCBGA高端載板,應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片封裝行業(yè)。
科睿斯半導(dǎo)體
高端封裝基板FCBGA
芯片封裝
融資大事件
2025-03-14 13:49
晶通科技獲數(shù)億元融資,專注芯片先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)
本輪融資將主要用于生產(chǎn)基地二期封裝產(chǎn)線擴(kuò)建、研發(fā)及市場(chǎng)投入。
晶通科技
芯片封裝
科技
融資大事件
2025-03-07 13:41
年內(nèi)連融兩輪,湃泊科技獲億元級(jí)融資
「湃泊科技」成立于2021年,致力于解決芯片封裝“三高”問題(高熱、高壓、高頻)的電子陶瓷產(chǎn)品,現(xiàn)有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。
湃泊科技
電子陶瓷產(chǎn)品
芯片封裝
融資大事件
2024-09-05 10:30
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