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車載互聯(lián)和交換芯片
車載互聯(lián)和交換芯片最新資訊，投資界全方位播報(bào)車載互聯(lián)和交換芯片相關(guān)話題,全面解讀車載互聯(lián)和交換芯片投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
景略半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資，國投招商投資
融資將主要用于支持景略半導(dǎo)體加速車載互聯(lián)和交換芯片的研發(fā)創(chuàng)新與量產(chǎn)進(jìn)程，助力國產(chǎn)替代戰(zhàn)略在汽車智能化核心環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破。
融資大事件
