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芯源新材料
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芯源新材料完成C輪融資，小米產(chǎn)投出手
從2024年比亞迪B輪融資到2025年小米C輪加持，芯源新材料憑借其先進(jìn)的技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和廣闊的市場(chǎng)前景，正穩(wěn)步邁向IPO。芯源新材料完成C輪融資，啟動(dòng)備戰(zhàn)IPO
本輪增資將重點(diǎn)用于碳化硅模塊封裝材料的精進(jìn)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局，標(biāo)志著芯源新材料在第三代半導(dǎo)體電子互連材料領(lǐng)域邁入新階段。
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