臺(tái)積電
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上市公司詳情芯片,怎么辦?
芯片行業(yè)追求高性能,臺(tái)積電2納米平臺(tái)亮點(diǎn)多,將2025年下半年量產(chǎn)。AI推動(dòng)多領(lǐng)域發(fā)展,邏輯晶體管等技術(shù)也有新進(jìn)展 。臺(tái)積電張忠謀兩萬(wàn)字訪談
在這個(gè)兩個(gè)多小時(shí)的對(duì)話中,張忠謀分享了他與英偉達(dá)黃仁勛如何結(jié)緣,公司與蘋果合作的幕后故事,以及他豪賭28nm并大獲成功的故事。晶圓廠,大砍資本支出
近期先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,不只臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能被國(guó)際大廠搶著要,近期晶圓代工廠聯(lián)電也傳出接到高通高速運(yùn)算(HPC)先進(jìn)封裝大單。但聯(lián)電對(duì)此回應(yīng)道,不對(duì)單一客戶回應(yīng)。臺(tái)積電傳再建兩廠,CoWoS大爆發(fā)
在臺(tái)積電高歌猛進(jìn)的同時(shí),我們只留下一個(gè)疑問,誰(shuí)能挑戰(zhàn)臺(tái)積電?2nm晶圓代工,勝負(fù)已分
知名Fabless大多都會(huì)選擇臺(tái)積電作為他們的首選,這也正是我們認(rèn)為“2nm,勝負(fù)已分”的原因。臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役
以此來看,在2nm工藝制程的開發(fā)上,臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手目前仍難以望其項(xiàng)背,而對(duì)于下游廠商來說,未來相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi),只能默默承受臺(tái)積電的加價(jià)。光刻機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)
在全球范圍內(nèi),臺(tái)積電、英特爾和三星等半導(dǎo)體巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)正在升溫,它們競(jìng)相獲得2nm以下工藝的High NA EUV設(shè)備。英特爾于2023年12月率先獲得該設(shè)備,臺(tái)積電于2024年第三季度緊隨其后。盡...這次,臺(tái)積電拿捏不了我們?
另結(jié)合多位從業(yè)者的判斷,目前國(guó)內(nèi)晶圓代工的情況是,除光刻機(jī)外,28納米及以上的工藝制程,半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化較高,雖尚未實(shí)現(xiàn)“完全國(guó)產(chǎn)化”,但足以保障芯片安全。代工之王:臺(tái)積電憑什么值1萬(wàn)億美元
就這樣,專注技術(shù)和代工的臺(tái)積電成為了一家獨(dú)一無二無法被取代的公司?,F(xiàn)代社會(huì)可以說是一個(gè)被芯片堆起來的社會(huì),誰(shuí)擁有最新最好的芯片,誰(shuí)就擁有了這個(gè)世界,而臺(tái)積電,仍然是幾十年如一日的專心代工。芯片巨頭:幾家歡喜,幾家愁
ASML下調(diào)了 2025 年的預(yù)期。這也導(dǎo)致了它的市值在幾天內(nèi)下跌了近 757 億美元。臺(tái)積電躍升全球最大封裝廠?
再就半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)來看,目前完全沒看到AI減速的跡象,反而在2/3/5納米制程昂揚(yáng)趨勢(shì)與CoWoS擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)下,對(duì)臺(tái)積電后市依然樂觀。臺(tái)積電成為第一家市值突破1萬(wàn)億美元的亞洲科技公司
臺(tái)積電達(dá)成此壯舉,主要是受到第三季度財(cái)報(bào)良好表現(xiàn)的刺激:營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)39%,凈利潤(rùn)激增54%,對(duì)下個(gè)季度的業(yè)績(jī)指引也大幅超出市場(chǎng)預(yù)期。投資界24h| 小馬智行赴美IPO了;臺(tái)積電一夜大漲近10%,市值突破1萬(wàn)億;黑石:退出低迷拖累季度利潤(rùn)
LVMH今年三季度銷售額同比降 2% 至 607.5 億歐元,這是疫情以來 LVMH 首次季度收入下滑。只見臺(tái)積笑,不見亞軍哭?
AMD、谷歌、微軟、英特爾、博通、思科等諸多科技巨頭成立名為 Ultra Accelerator Link(UALink)聯(lián)盟,計(jì)劃制定、推廣 UALink 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中 AI 加速器芯片...臺(tái)積電封裝,瘋狂擴(kuò)產(chǎn)
在臺(tái)積電的封裝擴(kuò)張路線上,早前購(gòu)入的群創(chuàng)南科4廠,廠房代號(hào)為AP8廠區(qū)會(huì)是公司封裝發(fā)展的一個(gè)明智選擇。芯片巨頭,集體碰壁
在連續(xù)兩次災(zāi)難性的季度財(cái)報(bào)之后,英特爾市值已從1月份的超過2100億美元萎縮至840億美元,甚至低于其工廠和設(shè)備的價(jià)值,可以說在這家公司的幾十年歷史中,還從未有過如此艱難的時(shí)刻。全球補(bǔ)貼臺(tái)積電
在這場(chǎng)爭(zhēng)奪臺(tái)積電與尖端芯片制程的競(jìng)爭(zhēng)中,四家工廠各顯神通,到底誰(shuí)的補(bǔ)貼能帶來最想要的結(jié)果?先進(jìn)封裝,供不應(yīng)求!大廠再度擴(kuò)產(chǎn)
目前臺(tái)積電共有五座先進(jìn)封裝與測(cè)試廠,分別位于竹科、中科、南科、龍?zhí)杜c竹南。「挾三板斧令諸侯」的臺(tái)積電,又要漲價(jià)了
作為最領(lǐng)先的代工廠,臺(tái)積電的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)和指引是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要指標(biāo)。在臺(tái)積電“吃香喝辣”的同時(shí),不難看出并非所有市場(chǎng)都恢復(fù)景氣。旺盛的 AI 之火還在燃燒,但其他行業(yè)的回春之時(shí)何時(shí)到來?臺(tái)積電:跟著英偉達(dá),吃香又喝辣
不過臺(tái)積電也有自己的麻煩:需求旺盛自然要擴(kuò)大產(chǎn)能,但海外造廠有著政策、成本、人工等多重挑戰(zhàn),未來新增的產(chǎn)能能否被市場(chǎng)消化,也還不得而知;技術(shù)方面,三星、英特爾與臺(tái)積電的差距越來越小,如何保持長(zhǎng)期的市場(chǎng)...