3nm，手機芯片的全新戰(zhàn)爭
與 1nm 之后的未來相比，3nm 目前遇到的問題既不困難也不意外，晶圓廠早就有所預想和準備。但即便是芯片制程無限逼近物理極限的幾年后，從來也沒有什么無解的問題。臺積電400億美元美國工廠
“最懂芯片的人都在華爾街和陸家嘴”可能是個段子，但畢業(yè)生都想擠進軟件大廠確是事實。臺積電在美國的問題，對我們來說并非毫無參考價值。臺積電的野心為何舉步維艱？
臺積電最初計劃2024年上半年在亞利桑那州的工廠生產第一批芯片樣品。隨后在今年七月，臺積電董事長劉德音告訴投資者，該計劃被推遲到2025年。臺積電將迎來一波產能爆發(fā)
高盛強調，臺積電憑借技術領先與非凡的執(zhí)行力，使其比同業(yè)具備更佳的產業(yè)地位，得以掌握未來長期大趨勢。「三國殺」將至，三星欲在新戰(zhàn)場給臺積電沉重一擊
多出一個競爭對手，相對而言，對三星是有利的，畢竟，領先一方想要穩(wěn)定的局面，而落后一方則更希望出現(xiàn)較大的變化，亂中取勝。不止光源，EUV光刻對這一設備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營，廝殺會越來越激烈，合作與競爭的關系也會越來越復雜。沒有EUV光刻機，也造不了5nm、3nm，國產芯片如何突破？
疊加起來，國內發(fā)展先進封裝實則是更為緊迫的，當革命有了新的方向，同志們則更需努力。汽車芯片，走到分岔口
汽車芯片正由過去工藝制程相對落后、量大價低的行業(yè)洼地，搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術的應用先鋒，芯片企業(yè)爭相搶占的技術制高點。軟銀集團旗下英國芯片設計公司ARM獲臺積電1億美元戰(zhàn)略投資
軟銀集團旗下英國芯片設計公司ARM已將其首次公開招股(IPO)的發(fā)行價確定在發(fā)行價區(qū)間的上限，融資48.7億美元（約354億元人民幣），成為今年目前為止規(guī)模最大的一筆上市交易。臺積電的麻煩又來了
在全球范圍內新建晶圓廠，會增加很多成本和變數(shù)，對臺積電保持高毛利又是一個不小的挑戰(zhàn)。因此，爭取到當?shù)卣嗟难a貼就顯得非常重要了。「瓜分」臺積電！
如今的臺積電內心多半是忐忑的，貢獻了中國臺灣13% GDP的它，既希望投資不要打水漂，又希望把訂單留在島內，因全球化而崛起的它，正因逆全球化而彷徨。芯片巨頭，爭艷Hotchips
作為處理器領域巨頭，英特爾在 Hot Chips 2023上分享了其下一代 Xeon 處理器 Granite Rapids 和 Sierra Forest的細節(jié)。英偉達下一個目標是搶走云廠商的生意？
今天英偉達和云廠商之間似乎維持了一種平衡，但平衡就是用來打破的，尤其當一方是英偉達的時候，畢竟眼下才是黃仁勛所謂“下一代數(shù)據(jù)中心十年”更新周期的第一年。“瓜分”臺積電！
如今的臺積電內心多半是忐忑的，貢獻了中國臺灣13% GDP的它，既希望投資不要打水漂，又希望把訂單留在島內，因全球化而崛起的它，正因逆全球化而彷徨。晶圓代工價格還有多大下降空間？
晶圓代工業(yè)運營狀況不佳，主要是由IC設計客戶決定的，另外，晶圓廠營收下滑，會影響到產業(yè)鏈上游的半導體材料和設備。
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