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聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機芯片 欲復制山寨機模式
7月22日消息，面臨展訊激烈競爭的聯(lián)發(fā)科已寄望于3G智能手機芯片，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日已表示，將推出一系列3.75G手機平臺解決方案。在嚴峻形勢下，聯(lián)發(fā)科希望3G智能手機芯片能幫助其擺脫困境。
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